最大可對應(yīng)7連體??蛇m用于狹小空間的封裝,且能有效減少安裝工時。
普及通信發(fā)展不可或缺的半導(dǎo)體材料“GaN”(氮化鎵)
伴隨5G的發(fā)展,InP半導(dǎo)體的需求增加
隨著5G的發(fā)展,讓信息傳輸技術(shù)更高速化、效率化。
隨著通信技術(shù)的發(fā)展,通信設(shè)備的高性能化。
水晶振蕩器制造過程中的裝置零部件切換
隨著半導(dǎo)體技術(shù)革新的日新月異,對GaN的關(guān)注度也愈發(fā)高漲
伴隨著通信的飛速發(fā)展,在半導(dǎo)體產(chǎn)品中使用預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容逐步普及。
由于產(chǎn)品開發(fā)的激烈競爭,縮短“試作”基板的交付時間
我司提供從電子元器件制造到封裝的一站式服務(wù),大大縮短了客戶的制造時間
致力于物聯(lián)網(wǎng)時代的高速,大容量的網(wǎng)絡(luò)通信。
通過高精度干法刻蝕技術(shù)現(xiàn)實了20μm寬度的氮化鉭電路。
通過減少光通信用接收器件中,零件數(shù)的降低成本策略、以及保護環(huán)境的解決方案。
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