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在封裝時，作為環(huán)氧樹脂的替代品金錫焊料因為極小把控困難。

一直以來金錫焊料的使用是放置于電容和基板之間，那么作為環(huán)氧樹脂的替代品就需要把金錫焊料設置成片狀。但是，片狀的金錫焊料特別的薄和小，在拼貼操作上不僅把控困難，也會發(fā)生因設置的位置偏移而短路。

研發(fā)出單層陶瓷電容底面直接預置金錫焊料的陶瓷電容

TECDIA開始研發(fā)在單層陶瓷電容底面直接預置金錫焊料的陶瓷電容。把已經預置了金錫焊料的陶瓷電容交給客戶后，客戶不再需要自行設置金錫焊料，解決了在封裝時把控困難的難題。

成本和制造工程的減少，成功縮短了交期

不僅僅是解決了把控困難的難題，使用了預置金錫焊料的陶瓷電容后，因為可以不用再另行設置金錫焊料，從而減少了封裝的零件數，降低了成本。也就是說因為制造工程的縮減，也成功縮短了交期。另外，以前金錫焊料的尺寸主要是20~30μm，現在我司的預置金錫焊料的電容的尺寸是10μm，減輕了設置位置的限制，狹小的地方進行封裝也變得可能。