薄膜電路基板

設(shè)計清單

檢驗標準

?適用于商業(yè)和航空航天系統(tǒng)大部分系統(tǒng)應(yīng)用
?檢驗方法等級可分為三種類型：標準、商業(yè)和客戶定制
?機械和電氣特性按每批產(chǎn)品進行抽樣檢查，對所有產(chǎn)品進行目視檢查

標準檢查

檢查項目	檢查數(shù)量	允許的不良數(shù)
外觀檢查	Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
尺寸檢查	3 pcs per Wafer Lot	0

*其他檢查因設(shè)計而異，詳情請咨詢我們。

其他的測試項目

項目		測試條件
溫度循環(huán)		MIL-STD-883 / Method 1010 Cond. A / B / C
熱沖擊		MIL-STD-202 / Method 107 Cond. A / B / F
抗拉強度		MIL-STD-883 / Method 2019
振動		MIL-STD-202 / Method 201
高頻振動		MIL-STD-202 / Method 204 Cond. A / D
可變振動		MIL-STD-883 / Method 2007 Cond. A

規(guī)格

		單位	氧化鋁（Al2O3）	氮化鋁（AlN）
			99.6%（標準）	170W/mK（標準）
厚度		mm	0.254 / 0.381 / 0.508 / 0.635 (最小: 0.10 最大: 1.30)
厚度公差		mm	0.013
尺寸	最大	mm	10.0 × 10.0
	最小	mm	0.25 × 0.25
表面粗糙度	表面	Ra μm (μ”)	Polish 0.025 (0.001)	Polish 0.051 (0.002)
	底面	Ra μm (μ”)	Polish 0.025 (0.001)	Polish 0.051 (0.002)
鍍層構(gòu)成	電鍍層	–	Ti – Pt – Au
鍍層厚	標準	μm	Au: 0.10 – 5.00 Pt: 0.15 Ti: 0.06	Au: 0.10 – 3.00 Pt: 0.15 Ti: 0.06
電阻	電阻鍍層	–	氮化鉭 (TaN)
	表面電阻	Ω/sq	25 / 50 / 75 / 100
	溫度特性	ppm/℃	-100 ± 50
金錫	組成比	%	Au : Sn = 80 : 20 (Nominal)
	厚度	μｍ	3.00 – 7.00
線寬線距		mm	標準　0.025 / 0.025 　最小 0.01 / 0.01
留邊		mm	標準　0.03

*如需其他材料，如電介質(zhì)、鐵氧體、石英等，可與我們聯(lián)系。
*如需其他規(guī)格也請聯(lián)系我們。

材料特性

氧化鋁基板

項目	單位	規(guī)格
色調(diào)	–	白色
含有率*	%	99.6
密度	g/㎝²	3.88
熱傳導(dǎo)率	W/m?K	26.9
熱膨脹系數(shù)	X10^-6 /℃	25 ～ 300℃ : 7
熱膨脹系數(shù)	X10^-6 /℃	25 ～ 600℃ : 7.2
介電常數(shù)ε	@1MHz	9.9
介電損耗	@1MHz	0.0001
體積固有電阻	Ω?cm	25℃ : >1.0×10¹⁴
		100℃ : >1.0×10¹⁴
		300℃ : >1.0×10¹⁴

氮化鋁基板

項目	單位	規(guī)格
色調(diào)	–	灰色
密度	g/㎝²	3.3
熱傳導(dǎo)率	W/m?K	170
熱膨脹系數(shù)	X10^-6 /℃	25 ～ 500℃ : 4.6
介電常數(shù)ε	@1MHz	8.8
介電損耗	@1MHz	0.0001
體積固有電阻	Ω?cm	25℃ : >1.0×10¹⁴

包裝方式/環(huán)境

包裝方式

如果您有特定的包裝方法，請與我們聯(lián)系

	素材	色	尺寸
華夫盤	ABS	白色/自然色	2inch / 4inch
華夫盤*	抗靜電	黑色	2inch / 4inch

*請聯(lián)系我們了解托盤的尺寸。

環(huán)境

產(chǎn)品：符合歐洲RoHS要求
包裝材料：符合歐洲有關(guān)容器和包裝以及廢物容器和包裝的要求

使用的注意事項

儲存環(huán)境

質(zhì)保期		交付后1年
保存條件*	盤裝產(chǎn)品	溫度+13℃～ +33℃　濕度60％RH以下
保存條件*	藍膜產(chǎn)品（UV包裝膜除外）	溫度+20℃～ +26℃　濕度60%RH以下

*在常壓避免陽光直射、振動、沖擊、腐蝕性氣體環(huán)境、和其他特殊氣體、冷凍、冷凝和多塵環(huán)境下儲存。
此外，請勿用手直接接觸產(chǎn)品。

?使用的金絲	Φ30um以下のAu金絲
?鍵合溫度（補足事項）	楔形鍵合： 200～270℃ 球形鍵合?。?150～250℃ 建議同時使用工具加熱。
?粘接方式	熱壓或超聲波熱壓
?注意事項	在距電極端 25um 或以上距離處進行鍵合。另外，如果用硬線鍵合加速度大，陶瓷材料表面會受到損傷，這可能會導(dǎo)致電極剝落，因此我們建議在安裝前進行檢查和調(diào)整。

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