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InP半導體品質維持不變，力爭降低成本

雖然InP半導體具備高功能?高性能的優(yōu)點，但是也存在成本昂貴的問題。因此半導體廠家為減少成本，會提高1枚InP晶圓上的芯片集成度。晶圓的劃痕寬度為100μm以下，晶圓的小芯片尺寸為170μm×170μm。劃痕寬度越小，晶圓的有效使用率就越高，市場需求是把劃痕寬度小的晶圓高精度芯片化。

推薦能應對InP晶圓劃痕寬度小的金剛石劃線刀

為了提高用在半導體二極管的芯片發(fā)光的效率，兩端平面要光滑與光的方向垂直。因此使用切割的劃線法是Inp晶圓芯片化中的主流。Tecdia推出坡度為5度的金剛石劃線刀，適用于晶圓材料中柔軟的Inp（硬度為460）。劃線刀經(jīng)過了高精度加工，刀刃棱線不會接觸電子線路，采取劃線的方式，能穩(wěn)定地控制龜裂，從而實現(xiàn)了高精度芯片化。

被采納用于面向5G前傳的芯片工程中

Tecdia的金剛石劃刻刀具有多種形狀，可以切割InP之外的多種材料，例如GaAs，GaN和SiC等。也可以應對客戶要求的定制產(chǎn)品。如果您想使用劃線方法實現(xiàn)高精度芯片化的話，請隨時與我們聯(lián)系。