在市場的小型化的需求下,設(shè)計上亟待改革。
在構(gòu)成光通信系統(tǒng)的設(shè)備承擔(dān)受光部的器件中,使用了各種零件。主要的零件為受光因子(PD)、放大器(TIA)、薄膜芯片電阻、單層陶瓷電容。特別是為了去除雜音,提高受光因子的靈敏度,薄膜芯片電阻及單層陶瓷電容起了非常重要的作用。
構(gòu)成的組件,跨越許多品種,追求更加小巧、更加便利、且更加廉價。因此,需要減少連接零件的線數(shù),減少制作時間等,所以在設(shè)計、制作以及成本方面就有不少問題需要解決。另外,為了追求小型化,就必須在狹小的空間內(nèi)安裝更多的零件,零件之間的間隔就更小,在零件的封裝中使用有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠時,因?qū)щ娔z的堆積而引起的短路又成為必須解決的問題。
應(yīng)用陶瓷技術(shù),開發(fā)薄膜芯片電阻與單層陶瓷電容一體化的零件。
TECDIA,應(yīng)用公司擁有的陶瓷技術(shù),開發(fā)出薄膜芯片電阻與單層陶瓷電容一體化的零件。
* 設(shè)計時,在上面增加邊界,將因銀膠等堆積產(chǎn)生的短路問題排除掉。
在TECDIA創(chuàng)業(yè)開始時的陶瓷業(yè)務(wù)中,薄膜技術(shù)的應(yīng)用例。
將已經(jīng)成為微波行業(yè)內(nèi)慣例的產(chǎn)品概念,應(yīng)用在功能更集中、更小型的光通信行業(yè)中。
現(xiàn)今光通信業(yè)界不斷追求小型且高容量的電容時,TECDIA已經(jīng)開發(fā)的單層陶瓷電容"ALTAS(ALTAS?)"技術(shù),成功解決了這個問題。
解決了減少零件數(shù)與縮短制作時間的問題,有利于降低成本。也有利于減少因短路引起的產(chǎn)品不合格。而且,還能減少包裝材料等的附屬用材,屬于環(huán)保型的產(chǎn)品。
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