單層陶瓷電容的高介電常數(shù)及小型化
我們的單層陶瓷電容產(chǎn)品搭載在微波器件以及光通信的光傳輸模塊回路中,被適用于耦合、去耦、隔直流以及抗阻匹配。隨著5G通信的商業(yè)化,為了高頻通信設(shè)備的小型化、高集成化,單層陶瓷電容在達到小型化的目的的同時也被要求高介電常數(shù)。
開發(fā)高介電常數(shù)的單層陶瓷電容
科鉆為了能夠?qū)崿F(xiàn)高介電常數(shù),使用了GBBL(晶界層)構(gòu)造的介電材料。 開發(fā)了16000、 30000以及50000才的高介電常數(shù)單層陶瓷電容。
這種構(gòu)造是由與絕緣晶界層接觸的導(dǎo)電性陶瓷所構(gòu)成的,所以確保了相當(dāng)高的導(dǎo)電率。通過這種結(jié)構(gòu),可以確保在達到以往介電材料所達不到的介電常數(shù)的同時,成功擁有優(yōu)秀的溫度特性、高耐壓性以及高信賴性。
提供符合客戶需求的產(chǎn)品
TECDIA經(jīng)過40多年的努力和經(jīng)驗累積,研發(fā)出在微波及光通信設(shè)備中使用的單層陶瓷電容,在制造和銷售層面都有著相當(dāng)不錯的成績,并且被全球的通信設(shè)備制造商以及零件制造商所采用。通過不斷線性提升介電常數(shù)值,從10 、40、90、 140到280、 1600、 2800、 16000、 30000、 50000,從而實現(xiàn)為客戶提供符合客戶需求產(chǎn)品的可能性。隨著通信設(shè)備的發(fā)展,TECDIA會開發(fā)更優(yōu)秀的材料,來應(yīng)對全球通信產(chǎn)業(yè)需求。
隨著單層陶瓷電容的高介電常數(shù)的提升,為通信設(shè)備的小型化作出了貢獻。TECDIA同步升級了單層多聯(lián)體電容和容阻一體品的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),根據(jù)需求也可實現(xiàn)定制。如果您對高介電常數(shù)的單層陶瓷電容有需求的話,歡迎來電咨詢。
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