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運(yùn)用TECDIA的加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)了寬度為20μm的氮化鉭電路基板。

TECDIA運(yùn)用從創(chuàng)業(yè)初期至今積累的加工技術(shù)，提供了高集成電路陶瓷基板技術(shù)（HCT），為NASA提供了解決方案。
在可承受平流層的特殊環(huán)境而且耐用的氧化鋁基板上，我們運(yùn)用氮化鉭實(shí)現(xiàn)了20μm寬度的高精密電路。 干法刻蝕技術(shù)來(lái)進(jìn)行回路制作，干法刻蝕是非常高超的工藝制程，為了形成電路的厚度，也必須通過(guò)反復(fù)試驗(yàn)來(lái)確保電路的精度。

20μm寬度的氮化鉭電路基板。
右上是NASA的LOGO，左下是TECDIA的LOGO。

運(yùn)用刻蝕技術(shù)制造了高精度的電路基板。

運(yùn)用TECDIA的加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)的寬為20μm薄而均勻的氮化鉭電路受到了高度評(píng)價(jià)。
此外，快速提供樣品和堅(jiān)持不懈為客戶提供優(yōu)質(zhì)且更完善方案的態(tài)度，成為T(mén)ECDIA被采用的主要因素。