檢查基準

?應用于民用和航空航天系統(tǒng)的廣闊領域
?檢查方法的等級分為標準級、商務級和定制級3類
?每批產(chǎn)品都抽樣進行機械的、電氣的特性檢查，所有產(chǎn)品都進行外觀檢查。

標準檢查

單層陶瓷電容（A型）（ClassⅠ、ClassⅡ）

單層陶瓷電容（B型）（ClassⅠ、ClassⅡ）

單層陶瓷電容（C型）（ClassⅠ、ClassⅡ）

矩形電容

二進制電容

雙電極電容

檢查項目		檢查數(shù)量
外觀	外觀檢查	Inspection Lot AQL II(1.0％)
電氣特性	電容值	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	損耗角正切	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	絕緣電阻	每批次抽檢10片
機械特性	焊線拉力強度	每批次抽檢3片
耐熱	400℃5分鐘	每批次抽檢5片
尺寸檢查	尺寸測量	每批次抽檢3片

單層陶瓷電容（A型）（Class Ⅳ）

單層陶瓷電容（C型）（Class Ⅳ）

多連體電容

檢查項目		檢查數(shù)量
外觀	外觀檢查	Inspection Lot AQL II(1.0％)
電氣特性	電容值	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	損耗角正切	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	絕緣電阻	Inspection Lot AQL Ⅰ(0.15%)
機械特性	焊線拉力強度	每批次抽檢3片
尺寸檢查	尺寸測量	每批次抽檢3片

陶瓷電容電阻一體產(chǎn)品（產(chǎn)品名稱:IRC）

檢查項目		檢查數(shù)量	不良率上限
外觀	外觀檢查	Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
電氣特性	電容值	Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	損耗角正切	Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	絕緣電阻	Inspection Lot AQL Ⅰ(0.15%)	Inspection Lot AQL Ⅰ(0.15%)
	電阻值	Inspection Lot AQL I(1.5%)	Inspection Lot AQL I(1.5%)
機械特性	焊線拉力強度	3 pics per Wafer Lot . 0 Allowable Failures	0
耐高溫	320 °C 5分鐘	3 pcs per Wafer Lot	0
尺寸檢測	尺寸測量	3 pics per Wafer Lot . 0 Allowable Failures	0

單層薄膜芯片電阻

檢查項目		檢查數(shù)量	不良率上限
外觀檢查		Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
電氣特性	電阻值	Inspection Lot AQL I(1.5%)	Inspection Lot AQL I(1.5%)
機械特性	焊線拉力強度	每批次抽檢3片	0
耐高溫	320°C5分鐘	每批次抽檢3片	0
尺寸檢查	尺寸測量	每批次抽檢3片	0

短路塊

檢查項目		檢查數(shù)量	不良率上限
外觀檢查		Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
機械特性	焊線拉力強度	每批次抽檢3片	0
耐高溫	400°C5分鐘	每批次抽檢3片	0
尺寸檢查	尺寸測量	每批次抽檢3片	0

*由于設計各有不同，如有其它需求歡迎來電咨詢

定制檢查試驗(對象產(chǎn)品：單層陶瓷電容)

MIL-PRF-38534, Table C-Ⅲ-1, Class H

試驗能力

項目		試驗條件
溫度循環(huán) (Temperature Cycling)		MIL-STD-883 / Method 1010 Cond. A / B / C
熱沖擊 (Thermal Shock)		MIL-STD-202 / Method 107 Cond. A / B / F
焊接剪切力強度 (Die Shear)		MIL-STD-883 / Method 2019
溫度特性		EIA-198 / Method 105 (B)
浸泡		MIL-STD-202 / Method 104 Cond. A / B
耐潮濕		MIL-STD-202 / Method 106
壽命		MIL-PRF-49464 / par. 4.8.13
振動		MIL-STD-202 / Method 201
高頻振動		MIL-STD-202 / Method 204 Cond. A / D
可調(diào)振動		MIL-STD-883 / Method 2007 Cond. A

類型

適合不同用途的A、B、C 3種類型產(chǎn)品系列，可根據(jù)客戶的使用條件和要求規(guī)格，
提供高性價比的最佳解決方案。

類型介紹

	A型	B型	C型
正面	有留邊	有留邊	無留邊
底面	無留邊	有留邊	無留邊

按產(chǎn)品分類速查表

產(chǎn)品	A型	B型	C型
單層陶瓷電容（ClassⅠ＆ClassⅡ）	?	?	?
單層陶瓷電容（Class Ⅳ）	?		?
矩形電容	?
二進制電容	?	?
雙電極電容	?	?
多連體電容	?
陶瓷電容電阻一體產(chǎn)品	?
單層薄膜芯片電阻	?
短路塊			?

如需有定制需求歡迎來電咨詢

電介質(zhì)規(guī)格

采用Class I-ClassIV標準的材料，可從豐富的標準產(chǎn)品系列中，選擇適合客戶用途的產(chǎn)品。

介電規(guī)格

EIA ク級*²	TECDIA 電介質(zhì)材料代碼	K(Nominal)	電介質(zhì)損失 (DF) @25℃	絕緣電阻(IR) @25℃	EIA TC 代碼*²	溫度特性	溫度范圍
1	P	40	< 0.15% @ 1 MHz	10⁶MΩ	C0G	0 ± 30 ppm / °C	-55 °C to +125 °C
1	4	90	< 0.25% @ 1 MHz	10⁶MΩ	S2H	-330 ± 60 ppm / °C	-55 °C to +125 °C
1	5	140	< 0.25% @ 1 MHz	10⁶MΩ	U2J	-750 ± 120 ppm / °C	-55 °C to +125 °C
1	7	280	< 0.25% @ 1 MHz	10⁵MΩ*¹	M3K	-1000 ± 250 ppm / °C	-55 °C to +125 °C
2	F	1,600	< 2.5% @ 1 kHz	10⁵MΩ	X7R	± 15%	-55 °C to +125 °C
2	C	2,800	< 2.5% @ 1 kHz	10⁵MΩ	X7R	± 15%	-55 °C to +125 °C
2	J	4,200	< 2.5% @ 1 kHz	10⁵MΩ	X7R	± 15%	-55 °C to +125 °C
4	10	16,000	< 2.5% @ 1 kHz	10⁴MΩ	X7S	± 22%	-55 °C to +125 °C
4	11	30,000	< 2.5% @ 1 kHz	10⁴MΩ	X7S	± 22%	-55 °C to +125 °C
4	12	50,000	< 2.5% @ 1 kHz	10⁴MΩ	X7S	± 22%	-55 °C to +125 °C

*¹ 商品定制最小可通過10?MΩ@25°C
*² 參見EIA-198-1-F

特性參數(shù)

代表溫度特性

類型選項

根據(jù)用途，我們有 A、B 和 C 三種類型的產(chǎn)品。
我們將提供包括成本在內(nèi)的優(yōu)選解決方案。

金錫焊料預置

金錫焊料可以預置到任何TecdiaA型和C型的電容上，
以便更容易和更快地進行共晶焊工藝。

底面無鍍金

底面無鍍金是指底面不含金層，可以降低成本但是只能用于銀膠貼裝

包裝方法/環(huán)保對策

包裝方法

標準的包裝方法之外，還可利用各種選項的包裝方法。

標準包裝

	材質(zhì)	顏色	尺寸
盒裝	ABS	White/Natural	2inch

定制包裝

	材質(zhì)	顏色	尺寸
盒裝	ABS/PC/PP**	Black	2inch
藍膜包裝(有環(huán))	PVC	Blue	Φ 6 inch
藍膜包裝(無環(huán))	PVC	Blue	7.87 inch

*如果您想了解托盤的袋裝尺寸請與我們聯(lián)系。
**防導電/靜電等級

環(huán)保對策

產(chǎn)品：均符合歐盟RoHS指令標準。
包裝材料：均符合歐盟包裝以及容器包裝廢棄物的相關指令標準。

使用注意事項

貯存、使用環(huán)境

品質(zhì)保證期限		交貨后1年 *2
貯存條件 *1	容器盤	溫度+13°C~+33°C 濕度60%RH以下
貯存條件 *1	藍膜（UV帶以外）	溫度+20 ～ +26℃ 濕度60%RH以下

*1 請避免在有直射陽光、振動、沖擊、腐蝕性氣體的環(huán)境及其它特殊氣體、結冰、凝露、多塵埃的環(huán)境下貯存。
并且，請勿直接用手接觸產(chǎn)品。
*2 藍膜的保證期限為交貨后3個月。

封裝時的推薦條件及注意事項

聯(lián)結的條件

若是使用金錫焊料進行焊接，建議使用焊接面鍍有Pt或是NiCr保護層的制品
封裝時請注意因粘合劑用量過多引起的側面短路。
裂紋的發(fā)生取決于封裝條件，建議根據(jù)用戶的條件進行確認。

引線鍵合推薦條件

?使用引線	Φ30um以下的金絲
?鍵合溫度（補充事項）	楔形鍵合： 200～270℃ 球形鍵合： 150～250℃ 建議同時使用工具加熱。
?鍵合方式	熱壓接或超聲波熱壓接
?注意事項	請在至少距電極端25um的位置處進行鍵合。用硬質(zhì)引線時如果鍵合加速度過大，可能導致陶瓷材料表面損傷及電極剝離，請根據(jù)封裝條件進行確認和調(diào)整。

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