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研發(fā)出高精度的手動操作劃線工具，任何人都可輕松使用的“手動劃線筆”。

奮斗于研發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)的企業(yè)研發(fā)部門、大學(xué)研究室里也有來自于TECDIA對未來研究的技術(shù)支撐。

需求

采用前的狀態(tài)、問題

需要既可應(yīng)對新型晶片又能實現(xiàn)高精度劃線，簡便且低成本的晶片切割方案。

解決方案

問題的解決策略

研發(fā)了劃線支架獨立式的筆型手動操作劃線工具“手動劃線筆”。

要點

決定采用的理由

專用設(shè)備才具有的技術(shù)聚集于一體的工具解決方案。

結(jié)果

情況與效果

在新興企業(yè)為首，全球各大企業(yè)、大學(xué)采用中。

需求采用前的狀態(tài)、問題

需要既可應(yīng)對新型晶片又能實現(xiàn)高精度劃線，簡便且低成本的晶片切割方案。

采購預(yù)算有限的企業(yè)研發(fā)部門及大學(xué)研究室為晶片切割作業(yè)而采購昂貴的設(shè)備較困難，而委托第三方實驗也較花時間。且研發(fā)周期需爭分奪秒，因此需要低成本的晶片切割方案。既可適用于GaN、藍(lán)寶石等各種新型晶片亦能抑制截斷面晶片裂紋的精致劃線，且不需要特殊技術(shù)使用簡單方便。

解決方案問題的解決策略

研發(fā)了劃線支架獨立式的筆型手動操作劃線工具“手動劃線筆”。

為研發(fā)低成本且快速的手動劃線工具，我們仔細(xì)聆聽了客戶的需求，目前市場上的手動劃線工具有以下幾個弊端：
① 劃線位置識別困難
② 晶片位置固定困難
③ 劃線時最佳刀刃角度的設(shè)定及維持其角度困難
④ 劃線時的重力負(fù)荷控制困難
為此我們研發(fā)了新型手動操作劃線工具“手動劃線筆”,筆式支架與劃線工具一體，與專用平板組合的手動劃線工具。只需四個步驟任何人都可輕松使用。

要點決定采用的理由

專用設(shè)備才具有的技術(shù)聚集于一體的工具解決方案。

賦予手動劃線筆以下的功能，解決了手動操作工具的問題，實現(xiàn)高精度晶片劃線。

①獨立式的支架
支架獨立式的設(shè)計可識別劃線位置。