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傳統(tǒng)手動劃線工具難以實現(xiàn)的高精度晶體切割。很多人提出：雖然有說明書，但很多部分要靠個人感覺，并不能隨心所欲地裁剪。Tecdia的手動劃線筆標配各種工具，可實現(xiàn)高精度晶片切割，無需復(fù)雜的設(shè)備和培訓(xùn)。由于其使用方便，該產(chǎn)品經(jīng)常被公司、大學(xué)和實驗室的研發(fā)部門使用。

 

 

特長

 

• 簡單易用
  只需將劃線刀固定好，就同時完成了切割角度的設(shè)定。隨后，便可做任意的劃線加工。

 

• 可準確進行手動劃線及切割加工
  為了防止劃線時晶片移動，劃線引導(dǎo)板表面進行了防滑處理。并且在劃線主基板上標有刻度，方便確認劃線的位置。

 

• 獨特的外形設(shè)計方式使得劃線力度均等
  手動劃線筆運用了TECDIA的獨特設(shè)計，使施加在晶片上的力度均等,從而實現(xiàn)更高品質(zhì)的劃線。

 

• 適用于玻璃、藍寶石、砷化鎵、磷化銦等晶片
  TECDIA的金剛石劃線刀為金剛石劃線切割工藝做出過很多成績。把各種不同類型晶片的劃線工藝更加細分化,專業(yè)化。

 

其他公司產(chǎn)品對比表

 

 

套裝內(nèi)置品

 

 

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