微波通信產(chǎn)品
芯片鍵合 – 導(dǎo)電膠粘合(導(dǎo)電/非導(dǎo)電) – 共晶焊接 引線鍵合 – 金線(球型焊,和楔形焊) – 金帶 附焊料 |
產(chǎn)品案例?PCBA Assembly |
?Micro wave amplifier |
光通信產(chǎn)品
芯片鍵合 – 導(dǎo)電膠粘合(導(dǎo)電/非導(dǎo)電) – 共晶焊接 引線鍵合 附焊料 電阻焊接 – 頂部密封 – 帽子密封 YAG焊接 氦檢漏測試 調(diào)芯(主動對準) |
產(chǎn)品案例?25G TOSA (蝶形封裝) |
?1.25G SFP (Pluggable Type) |
Tel: (021)-6237-2208
工作時間:8:30-17:30