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實現(xiàn)特殊晶片小型化解決方案的必選

當今的市場不斷追求元件的高密度及高性能化，而半導體芯片化的切割工程，也不一定都能在平坦的晶片上進行，有時要求有深又窄的特殊切割工藝。因此不斷追求能對應各種晶片的切割方法，是個永無止盡的課題。

在特殊的狹窄且電極凸出型晶片上進行切割作業(yè)時，如果切割工具的刀刃太寬，可能會觸碰到兩側，造成芯片的破損，引發(fā)這種問題。因此勢必要找出能解決這個問題的辦法。

　　

由制造生產金剛石劃線工具（刀具）與劃線設備的TECDIA的提案，有助于有槽半導體電路板的分割創(chuàng)造條件。
金剛石劃線工具（刀具）在槽的內壁設計了不會產生干擾的特殊2點工具，解決了與劃線上連接芯片的干擾問題。
另外，在槽中心設置了可確保良好精度劃線的基本性能，實現(xiàn)了自動化。

 

　　

TECDIA能做到同時制造金剛石劃線工具（刀具）與劃線設備

同時擁有制造金剛石劃線工具（刀具）與劃線設備的解決方案，這是的驕傲。針對用什么樣的刀具、如何進行切割，TECDIA今后也會不斷創(chuàng)新方案。

擁有了劃線工具開發(fā)能力也對解決高臺結構晶片的芯片化問題進行了驗證，現(xiàn)在正研究客戶引入的問題。